- [媒體報道]電子產品導熱、隔熱、均熱材料種類及解決方案解析[ 2017-11-08 17:15 ]
- 智能化、輕薄化一直是消費電子產品不懈追求的終極目標，隨著消費電子產品的越來越薄，而功能卻越來越多，對產品的熱管理要求也越來越高，熱管理包含三個方面：導熱、隔熱、均熱。熱管理是一個整體系統(tǒng)，需要綜合考慮方案及材料的，產品有的地方該散熱的散熱，該隔熱的隔熱，做到熱均衡，即不影響產品的性能，也不影響消費者的體驗感受，一個產品的熱管理系統(tǒng)要做好是一個極具挑戰(zhàn)性的工程。
- http://www.coyomo.com/Article/dianzichanpindaorege_1.html
- [媒體報道]電子產品熱設計之導熱機理分析[ 2017-09-05 16:29 ]
- 在電子產品熱設計中，空氣、非金屬固體和金屬合金是最常用的材料。從微觀上看，不同形態(tài)的物質其導熱機理是不同的，因此，其導熱系數的變化也各有其特點。物體的導熱系數與物質種類、材料成分、及熱力狀態(tài)有關(溫度，壓力(氣體))，與物質幾何形狀無關。一般說來，金屬的導熱系數最大，非金屬次之，液體的較小，而氣體的最小。
- http://www.coyomo.com/Article/zichanpinresheji_1.html
- [媒體報道]電子產品熱設計流程步驟[ 2017-05-03 16:49 ]
- 熱設計是指通過相關的技術手段利用熱傳遞特性對電子設備的耗熱元件以及整機或系統(tǒng)采用合適的冷卻技術和結構設計，以對它們的溫升進行控制，從而保證電子設備或系統(tǒng)正常、可靠地工作。其中熱設計應與電氣設計、結構設計、可靠性設計同時進行，當出現矛盾時，應進行權衡分析，折衷解決。從事熱設計工作應掌握熱學、流體力學、等的基礎知識，并結合實際的產品應用和經驗提出合理的熱設計解決方案。
- http://www.coyomo.com/Article/dianzichanpinresheji_1.html
- [媒體報道]電子產品進行散熱系統(tǒng)設計的意義何在[ 2017-03-07 17:08 ]
- 隨著電子產品的輕、薄、小巧的發(fā)展，如何突破傳統(tǒng)的散熱技術與設計策略，冷卻在有限的空間里眾多電子組件所產生的高溫，是決定產品的性能與尺寸的關鍵因素。電子產品研發(fā)過程中主芯片溫度過高是研發(fā)工程師最常遇到的產品性能失效原因之一。在我們日常生活所使用的電腦、手機等電子產品在長時間使用后反應變慢，實際上除了軟件運行過程中產生的數據碎片的原因之外，數碼產品主芯片長期持續(xù)工作在高溫環(huán)境下，其內部架構的“破損”可能是變遲緩更重要的原因。出于這個原因電腦、智能手機、數碼相機對熱設計提出了更嚴格的要求。
- http://www.coyomo.com/Article/dianzichanpinjinxing_1.html
- [媒體報道]劣質有機硅灌封膠對電子產品器件的影響[ 2016-11-23 15:59 ]
- 在生產制作電子元器件時，電子灌封是電子元器件收尾環(huán)節(jié)最重要的一步，很多電子元器件為了提高其散熱性能和安全系數都會在電子元器件內灌注一層電子灌封膠，可以說電子灌封膠已經成為電子工業(yè)制作過程中不可或缺的重要絕緣材料。目前市場上有機硅電子灌封膠品質有高有低，很多人為了節(jié)省成本經常會采購價格較低的灌封膠，這是對產品不負責的表現，因為廉價膠里面的硅油大多數是通過回收料里面提取出來的，雖然這樣做能節(jié)約成本，不過以這種方式提取出來的硅油活性較低，做出來的灌封膠一般性能較低、品質穩(wěn)定，灌封在元器件內不會對電子元器件件有
- http://www.coyomo.com/Article/liezhiyoujiguiguanfe_1.html
- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]為什么電子產品散熱要使用導熱硅膠片[ 2016-01-15 08:40 ]
- 器件散熱到空氣中，其熱阻鏈路包括：PN結-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導熱硅膠片本身的熱阻、導熱硅膠片表面到空氣的基礎熱阻、導熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠端機箱外的風道的熱阻，加裝了導熱硅膠片后，從表面來看，導熱硅膠片的熱阻算是新增加進來的，但如果不加的話，機殼將直接與空氣進行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過加了導熱硅膠片片，加大了散熱面積
- http://www.coyomo.com/Article/weishimedianzisanre_1.html
- [導熱產品知識]為什么電子產品散熱要使用導熱硅膠片[ 2015-11-09 08:43 ]
- 經常有人會問“設計中涉及的板子做熱測試了沒有”，答曰“不用測，我摸了一遍，這板子上沒有感覺燙的器件”。如此理解，大錯矣。舉例說明：某兩款筆記本電腦，某款A廠家的鍵盤，摸著溫溫的，不熱；另一款B廠家的，摸著鍵盤發(fā)燙。我暗忖之，到底這兩款哪家的散熱更好？A家的殼體不熱，兩種可能，一種是人家低功耗做得好，結溫也不高；第二種是散熱做得很差，結溫很高，但隔熱做得好，散不出來，有燒毀的巨大風險。另一種B廠家的鍵盤發(fā)熱自然也是兩種可能，一是散熱做得好，結溫和殼溫差不很多，摸著外面很燙，但里面其實也就那樣了，問題不大；第二種是外面熱，里面更熱，那才叫個怕怕。
- http://www.coyomo.com/Article/weishimedianzichanpi_1.html
- [導熱產品知識]導熱雙面膠在電子產品行業(yè)中的應用[ 2012-05-19 16:39 ]
- 著現在電子產品越來越小、運行速度越來越快，同時溫度也越來越高，如不及時把溫度傳導和散發(fā)出去將嚴重影響電子產品的性能及壽命。導熱材料誕生正是解決這個問題的最好辦法，現在市場上導熱材料品種日越增多，使用何種導熱材料，如何合理使用導熱材料將會直接影響導熱效果。下面我就導熱材料中的導熱雙面膠在電子產品行業(yè)中的應用與大家作個探討。
- http://www.coyomo.com/Article/daoreshuangmianjiaoz_1.html
- [跨越動態(tài)]薄小電子產品散熱設計與軟性硅膠導熱材料的應用[ 2010-05-14 19:29 ]
- 電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展，電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統(tǒng)的形式不同，因該類產品比較薄小。
- http://www.coyomo.com/Article/baoxiaodianzichanpin_1.html
- [媒體報道]小型、薄型電子產品散熱問題研究[ 2010-05-14 19:03 ]
- 電子產品往輕薄迷你發(fā)展，這些小型電子產品，為何能在有限空間里冷卻眾多半導體電子組件所產生的高熱？是決定產品的性能以及尺寸的重要關鍵。尤其最近Netbook或是Smart Phone等更高性能、或是LED高輝度照明應用，產品面臨的極大的散熱難題，勢必采用風扇強制冷卻的手段進行產品設計，而適用于這些小型產品的微型風扇，即成為重要的關鍵零組件。
- http://www.coyomo.com/Article/xiaoxingbaoxingdianz_1.html
- [展會動態(tài)]新技術將集體亮相世界最大消費電子產品展會[ 2010-05-11 16:10 ]
- 新華網北京１２月２３日電（記者李江濤）中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的５家企業(yè)將榮登國際消費類電子技術的發(fā)布平臺，２０１０年１月８日，他們將在美國舉行的國際消費電子展（International Consumer Electronics Show，簡稱CES）上舉辦“中關村創(chuàng)新技術發(fā)布會”，向全世界介紹源自中關村的創(chuàng)新技術。
- http://www.coyomo.com/Article/xinjishujiangjitilia_1.html
- [展會動態(tài)]2008年第71屆春季深圳全國電子產品展會[ 2010-05-11 16:10 ]
- 全國電子產品展覽會（CEF）與中國電子產業(yè)共同成長，她歷經并見證了中國電子產業(yè)由計劃經濟向市場經濟的過渡與發(fā)展。
- http://www.coyomo.com/Article/shenkuayuedianzizais_1_1.html
相關搜索
- 無相關搜索
記錄總數：12 | 頁數：11